Universal-S300是恒峰g22面向行业前沿需要，开发的一款集先进抛光工艺、高效能、高不变性于一体的12英寸CMP设备。该设备选取叠层布局架构实现有限机台面积下的高产能，建设高效的传输架构和洗濯架构，同时？榛杓坡惴制缈突Ф苑制缭斐痰纳璞敢，可满足日益提高的干净度需要。该设备可更好实现晶圆纳米级全驹旖坦化，满足先进造程技术需要，实现集成电路、先进封装等造作工艺中批量利用。
Universal-H300是恒峰g22面向行业前沿需要，开发的一款集先进抛光工艺、高效能、高不变性于一体的12英寸CMP设备。该设备选取创新抛光系统架构，可实现抛光效能的显著提升，建设更先进的洗濯技术，可满足日益提高的干净度需要。该设备可更好实现晶圆纳米级全驹旖坦化，满足先进造程技术需要，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
Universal-300FS是恒峰g22面向行业前沿技术需要，创新研发的一款集先进洗濯工艺、高效能、高不变性于一体的12英寸CMP设备。该设备搭载多样化先进洗濯技术，建设机能优厚的抛光单元，集成多种终点检测技术，展示出更卓越的综合机能。该设备可实现晶圆纳米级全驹旖坦化，满足先进逻辑造程需要，宽泛利用于集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺。
Universal-300 T 是在恒峰g22先进CMP设备基础上，凭据行业前沿技术需要开发确当先型12英寸CMP设备。该设备基于恒峰g22自主知识产权的创新技术，建设机能优厚的抛光单元，集成多种终点检测技术，并搭载更先进的组合洗濯技术，展示出更卓越的清洁成效。该设备可实现晶圆纳米级全驹旖坦化，满足先进造程技术需要，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
Universal-300 X 是凭据当前高端市场需要开发的先进12英寸CMP设备。该设备使用了恒峰g22拥有自主知识产权的创新技术，建设机能优厚的抛光单元及洗濯单元，集成多种先进终点检测技术，高效不变、工艺组合矫捷，可实现晶圆纳米级全驹旖坦化，满足先进造程技术需要，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
Universal-300 Dual 是基于恒峰g22自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP设备。该设备建设多组机能优厚的抛光单元及洗濯单元，集成多种先进终点检测技术，优异的工艺可调性和不变性，可实现晶圆表表的超高平坦度，满足成熟造程技术需要，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
Universal-300 E 是凭据中高端市场需要开发的成熟12英寸CMP设备。该设备占有自主知识产权的创新技术，建设机能优厚的抛光单元及洗濯单元，集成多种先进终点检测技术，卓越的工艺不变性、逾越产效能，可实现晶圆表表的超高平坦度，满足成熟造程技术需要，已在集成电路、先进封装、大硅片等造作工艺中批量利用。
Universal-300 B 是基于恒峰g22自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP设备。该设备建设机能优厚的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，合用于多种材质，可实现晶圆表表的超高平坦度，占地面积幼、性价比高，满足成熟造程技术需要，已在硅片、第三代半导体、MEMS等造作工艺中批量利用。
Universal-TGS200是一款第三代半导体资料（SiC）专用化学机械抛光设备。该设备配置了三组基于单盘双头架构的抛光？，集成后路洗濯技术，支持晶圆正反抛光工艺，拥有高度自动化和高加工效能的个性。其合用于SiC晶圆衬底造作、抛光耗材机能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。
Universal-200 Smart 是凭据当前市场需要开发的成熟8英寸CMP设备。该设备占有自主知识产权的创新技术，建设机能优厚的抛光单元及洗濯单元，集成多种先进终点检测技术，产量高、机能不变、工艺组合矫捷，可实现晶圆表表的超高平坦度，满足成熟造程技术需要，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等造作工艺中批量利用。
Universal-200是凭据当前市场需要开发的成熟8英寸CMP设备。该设备占有自主知识产权的创新技术，建设机能优厚的抛光单元，兼容4/6/8/英寸晶圆，合用于多种材质，可实现晶圆表表的超高平坦度，满足成熟造程技术需要，宽泛利用于硅片、第三代半导体、MEMS等造作工艺。
Universal-200 W 是针对急剧增长的新兴市场需要开发的成熟CMP设备。该设备占有自主知识产权的创新技术，建设机能优厚的抛光单元，兼容4/6/8英寸晶圆，合用于多种材质，产品干进湿出。该设备占地面积幼、产出效能高，可实现晶圆表表的超高平坦度，满足成熟造程技术需要，已在第三代半导体、MEMS等造作工艺中批量利用。
Universal-200 D 是基于恒峰g22自主知识产权创新技术开发的成熟8英寸CMP设备。该设备建设机能优厚的抛光单元及洗濯单元，集成多种先进终点检测技术，合用于多种材质，可实现晶圆表表的超高平坦度，满足成熟造程技术需要，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等造作工艺中批量利用。
Universal-150 Smart 是凭据当前市场需要开发的成熟6英寸CMP装设备。该设备占有自主知识产权的创新技术，建设机能优厚的抛光单元及洗濯单元，兼容6/8英寸晶圆，合用于多种材质，可实现晶圆表表的超高平坦度，工艺搭配矫捷、产出率高，满足成熟造程技术需要，已在第三代半导体、MEMS等造作工艺中批量利用。
Master-P510抛光设备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光设备，专为满足不大于510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺点抛光需要设计。单抛光头，单抛光盘设备守护成本低，工艺切换矫捷，无需复杂配套设备。
Master-P510APEX抛光设备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光设备，专为满足 510mm×515mm 规格板件的超平展化、低缺点抛光需要设计。双抛光头 + 双研磨盘配置，集成在线洗濯？橛肴远叩土舷低，配置翻转？，实现双面抛光需要？陕叫槐湓诵，满足全自动量产的需要。
Master-P310APEX抛光设备是面向先进封装、玻璃基板等领域板级产品的高精度抛光设备，专为满足310mmx310mm规格板件的超平展化、低缺点抛光需要设计，双抛光头+双研磨盘配置，集成在线洗濯？橛肴远叩土舷低，配置翻转？，实现双面抛光需要？陕叫槐湓诵，满足全自动量产的需要。
iPUMA-LE是恒峰g22在已有成熟垂直带状束流的基础上，凭据行业先进技术的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。该设备使用了先进的束流爬坡技术，集成了磁场和电场？，并搭载精准的量测技术，展示了优良的离子筛选能力和精准度，满足多种造程技术需要，已在集成电路造作中利用。
iPUMA-HT是恒峰g22在已有成熟大束流的基础上，凭据先进器件技术的要求开发的12英寸高温离子注入机。该设备建设了高温工作？，温度检测单元和冷却？，满足先进造程技术需要，已在先进逻辑等集成电路造作中利用。
iPUMA-HP是恒峰g22在已有成熟大束流的基础上，刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机。该设备建设了优良的粒子筛选和冷却？，满足薄膜转移技术工艺中颗粒数和工艺温度的节造，还可能通过硬件升级提升产能的需要，已在大硅片造作中利用。
iPUMA-LT是恒峰g22在已有成熟大束流的基础上，凭据成熟器件技术的要求开发的12英寸低温离子注入机。该设备建设了低温工作？，温度检测单元和回温？，满足成熟造程技术需要。
iHQ-900E是恒峰g22推出的面向先进造程的中束流离子注入机。该设备具备卓越的离子束角度精度和束形节造能力，可不变保险晶圆注入剂量高度精准；整机选取先进的三磁铁架构，可提供行业当先的高干净束线环境。该机型适配多类高端芯片造作场景，面向 FinFET 逻辑器件，可能实现关键的角度节造更精准；适配DRAM、3D NAND 等存储芯片量产造程，降低单片造作成本；同时依附优异的金属传染阐发机能，可满足CMOS 图像传感器严苛的造作要求；搭载高温注入工艺？，可实现SiC 功率器件参杂工艺需要。iHQ-900E是推动摩尔定律发展和加快第三代半导体产业规；骋谆闹魈夤丶璞。
Versatile-GP300 是凭据当前3D IC造作、先进封装等高端市场需要开发的先进12英寸超精密晶圆减薄设备。该设备通过新型整机创新布局，集成先进的超精密磨削、CMP及后洗濯工艺，配置卓越的厚度误差与表表缺点节造技术，可提供多种系统职能扩大选项，拥有高精度、高刚性、工艺开发矫捷蹬着点。Versatile-GP300可矫捷拓展、研发多种配置，极大满足了3D IC造作、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需要。
Versatile-GM300是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄设备。该设备布局紧凑，兼容8/12英寸晶圆，与晶圆贴膜机组成联机系统，实现晶圆背面超精密磨削与应力去除;从精密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业;高靠得住性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。提供超细研磨（Finigrind）、干式抛光（Dry Polish）和湿式抛光（CMP）方式实现研磨应力去除，可在多种工艺场景下阐扬高精度、高刚性、工艺开发矫捷蹬着点，满足封装领域的薄型晶圆加工需要。
Versatile-GM300HC是恒峰g22面向先进封装领域研发的一款全自动研抛贴膜一体机。该设备聚焦晶圆背面减薄全流程需要，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业; 可选取粗抛、精抛分腔作业，集成高干净湿法洗濯？，可显著提高单机作业模式下的晶圆出品干净度。整机支持8/12英寸产品兼容作业，提供夹持/吸附两种传输配置，可能满足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需要。
Versatile-GH300是凭据当前3D IC造作、先进封装等高端市场需要开发的新一代12英寸超精密晶圆减薄设备。该设备通过新型整机创新布局，优化高刚性结构设计，集成先进的超精密磨削、精度节造及后洗濯工艺，实现超精密减薄、应力去除、洗濯干燥全流程自动化作业，依附卓越的厚度误差与表表缺点节造技术，可实现优异的TTV指标阐发，可能有效满足超薄晶圆与先进封装对平面度、一致性的严苛工艺要求；同时通过高效磨削节拍与不变造程衔接，具备较高的 WPH 产能水平，两全加工精杜纂出产效能。该设备可凭据现实需要，矫捷拓展，研发多种配置，极大地满足了3D IC造作、先进封装等领域晶圆超精密减薄的技术需要。
Versatile-GR300是恒峰g22面向功率半导体领域自主研发的一款全自动留环减薄机，可能实现全流程自动化作业。该设备兼容性凸起，适配8/12英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术，使晶圆减薄后保留更大的抗弯折机能，不仅能免去晶圆减薄时的边缘破损问题，还能大幅降低晶圆翘曲风险。
Versatile-GN200是恒峰g22面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄设备。该设备创新选取新型布局，可能对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆进行减薄处置。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，可一站式实现高精度定位、精密减薄以及双面洗濯干燥的全流程自动化作业。凭借高精度在线丈量技术与当先的面型节造技术，Versatile-GN200可实现高精度减薄，充分满足功率半导体器件领域对晶圆超精密减薄的严苛需要。
Versatile-GR200是恒峰g22面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，可能实现全流程自动化作业。该设备兼容性凸起，可适配 6/8 英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术，凭借卓越的厚度误差及环宽节造能力，使晶圆减薄后保留更强抗弯折机能，不仅能免去减薄时的边缘破损问题，还能有效降低晶圆翘曲风险。
Versatile-GB310 是恒峰g22自主研发的全自动大尺寸板级精密减薄设备，面向 Fan-out、2.5D/3D 封装、高密度基板、显示面板等先进板级与面板级封装场景，添补了国产大板面精密研磨量产设备的空缺。设备可适配树脂基板、超大尺寸 PCB 大板、显示面板、光学玻璃面板等多种大尺寸、柔性及脆性板材，支持高精度定量去除、均匀化减薄与低危险加工，并通过全自动化物料传输与关环工艺节造系统，实现上料、高精度对位、定量研磨减薄、双面洗濯、风干下料的全程无人化作业。依附自研高精度磨削算法与高刚性整机结构，设备具备优异的全域厚度均匀性节造与超低粗糙度加工能力，可有效抑造大尺寸板材研磨中常见的翘曲、形变、厚度误差、崩边及亚表表危险，显著提升超薄基板造程的良率与一致性。同时，设备可针对分歧材质硬度、指标减薄量、精度等级急剧切换工艺配方，适配多种类混线量产需要，单台即可覆盖多类板材减薄场景，显著降低产线设备投入、占地与运维成本，为高端板级封装、异构集成、超薄基板造备等先进造程的规；霾峁┲魈馍璞钢С。
Master-BN300是一款基于行业前沿需要开发的12英寸晶圆边缘精密抛光设备。该设备集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测职能，选取？榛杓，兼容多种工艺和利用领域的需要？上灾嵘г脖咴档墓饨喽，满足半导体造作领域对高精度边缘处置的技术要求，并已在存储芯片、先进封装等关键造程中得到利用。
Master-BT300是一款基于先进封装需要开发的12英寸晶圆边缘精密抛光建整设备，用于解决晶圆边缘崩边、毛刺、建整等问题。该设备集成高精度抛光、建整，高效洗濯和精准量测职能。同时该设备选取？榛杓，能够矫捷配置职能，满足HBM等先进封装领域晶圆边缘抛光建整要求。
Versatile-DT150 是一款面向4英寸（100mm）与6英寸（150mm）晶圆的高机能全自动边缘建整设备。主题切割系统兼容平边（flat）与圆边（round）两种晶圆概括，搭载自适应算法精准处置复杂概括过渡，确保异形边缘建整的一致性。标配高分辨率视觉对准？，实现倒鼐关环量测与实时反馈，切割精杜纂品控关环一体。全自动传输系统支持多尺寸晶圆柔性兼容，传输节造精密靠得住，显著降低碎片风险与人为过问，以高效、紧凑、精准的一体化规划全面满足中幼尺寸晶圆的边缘建整需要。
Versatile-DT300是恒峰g22推出的一款高效能、高干净度的全自动双轴晶圆边缘建整设备，用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。该设备集切割、传输、洗濯、量测等多个单元为一体，配置多轴联动高精亲昵割技术、全自动传输及高干净度洗濯技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统。Versatile-DT300具备高机能且尺寸紧凑、工艺矫捷、多模式组合、多职能配置蹬着点，极大满足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆造作工艺及产品的各项技术需要。
Versatile-DT300D是面向先进存储与封装领域的全自动双工作台晶圆边缘建整设备，整机结构紧凑，以极致空间效能精准适配干净间寸土寸金的严苛环境。在Versatile-DT300成熟平台基础上创新提出双工作台系统架构，突破切割与量测效能瓶颈；且整机占地面积不变，集切割、传输、洗濯、量测于一体，WPH大幅提升。搭载多轴联动高精亲昵割与高分辨率视觉量测系统，精准解决减薄边缘崩边及暗裂问题，全面满足DRAM、HBM、先进封装等造作需要。
Versatile-DC300 是一款面向12英寸晶圆留环减薄后环切的专用全自动设备。针对薄片环切工艺中易裂片、取环一致性差等痛点，Versatile-DC300 集玉成自动取环机构与掉环检测职能，精准鉴别取环异常并即时告警，共同在线 UV 解胶？槭迪秩』酚虢饨阂徊绞迪。切割系统标配自动磨刀装置，确保刀片始终处于最佳锐度状态；搭载实时刀片破损检测，一旦鉴别异常即刻；；，从源头杜绝批次性切割不良。后路全自动传输衔接洗濯与甩干工位，实现环切后晶圆的无接触干净流转。Versatile-DC300 以全自动、高靠得住、防呆化设计，为12英寸薄片环切工艺提供安全高效的齐全解决规划。
Versatile-DT200是恒峰g22自主研发的一款高效能、高干净度的全自动双轴晶圆边缘建整设备,用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。该设备集切割、传输、洗濯、量测为一体，配置多轴联动高精亲昵割技术、全自动传输及高干净度洗濯技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统；同时该设备具备尺寸切换矫捷、工艺路线丰硕、职能配置多样蹬着点，极大满足先进封装、Micro LED、化合物晶圆等半导体造作工艺及产品的各项技术需要。
HPC-F3400是恒峰g22面向先进封装前沿工艺需要开发的一款单片洗濯设备。该设备融合多元化先进化学洗濯与物理洗濯技术，兼具高产能与优异工艺不变性；其选取叠层式腔室布局，工艺腔搭载Frame 环；せ，集成化学浸泡，药液喷淋洗濯，兆声波洗濯，二流体洗濯和brush刷洗等多沉洗濯规划；同时该设备选取？榛杓，可凭据客户差距化工艺需要矫捷配置，持续满足先进封装日益严苛的晶圆表表干净度需要，支持各类先进封装造作工艺规；坎。
HSC-D3812 是恒峰g22面向先进造程打造的新一代单片洗濯平台。其选取双层隔离架构、先进的多化学液处置能力，并具备最高20腔体的极致扩大性，可实现高达 1,000 wph 的产能，为客户提供全新的高效洗濯解决规划。
HSC-F3400机型是恒峰g22面向大硅片终端洗濯市场特殊需要研发的一款高机能设备，选取卓越的颗粒与金属传染节造系统，具备新鲜的洗濯及干燥？，搭载高机能卡盘夹持技术。
HSC-F2400利用于4/6/8英寸化合物半导体资料的终端洗濯。该设备基于恒峰g22自主知识产权的创新技术，建设机能优厚的单片洗濯机？楹退嫠⑾茨？，集成多种化学药液，并搭载先进的物理洗濯步骤，展示出更卓越的清洁成效。该设备满足多种化合物半导体资料的需要，已在化合物半导体领域批量利用。
HSC-I2402利用于4/6/8英寸化合物半导体资料的过程洗濯。该设备基于恒峰g22自主知识产权的创新技术，建设机能优厚的单片洗濯机？楹退嫠⑾茨？，集成多种化学药液，并搭载先进的物理洗濯步骤，展示出更卓越的清洁成效。该设备满足多种化合物半导体资料的需要，已在化合物半导体领域批量利用。
HSC-S1300是恒峰g22面向市场需要研发的重要利用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯设备，具备正面和背面刷洗职能，集成机能优厚的洗濯及干燥技术，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯。
HSC-S3810是凭据行业前沿技术研发的刷片洗濯设备，该设备基于恒峰g22自主知识产权的创新技术，搭载优厚的参数关环节造系统，具备正、背面及边缘洗濯职能，可实现无危险洗濯，机台占地面积幼、产量高。
HCC-3080S是利用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯设备，选取恒峰g22创新技术，搭载机能优厚的水回收装置，其怪异的双门设计可实现洗濯前后片盒的独立装载与移出，高环保、低亏损。
HBC-E3500是恒峰g22基于市场发展前沿、面向客户需要自主研发的一款槽式洗濯设备，具备较强的兼容性，支持多种工艺配方混合运行，选取客造化、？榛杓，配置矫捷，满足分歧客户的工艺要求。
HCDS系列化学品供给系统，选取客造化、？榛杓，配置矫捷，拥有实时、高精度在线配比系统，可实现参数关环节造，满足半导体造作过程中湿法工艺设备的洗濯液等化学品供给需要，操作守护便捷，拥有高靠得住性、安全性和低守护保养成本，配置矫捷蹬着点。
HSDS系列研磨液供给系统选取客造化、？榛杓，配置矫捷，拥有实时、高精度在线配比系统，可实现浓度、流量、压力等参数关环节造，满足半导体造作过程中湿法工艺设备的研磨液等供给需要，操作守护便捷，拥有高靠得住性、安全性和低守护保养成本，配置矫捷蹬着点。
恒峰g22占有尺度的晶圆再生出产车间，具备专业的CMP/Wet洗濯技术团队和全面的丈量分析仪器，量测设备已经覆盖所有主流量测设备，可凭据分歧造程需要，提供全方位技术支持、销售和代工服务，为国内30余家合作同伴提供高质量服务。现有天津厂区具备月加工20万片12英寸再生晶圆的出产能力，位于昆山的第二厂区建成后将再提供40万片的月产能，届时将成为国内产量第一的再生晶圆厂。
关键耗材与维保服务重要为客户提供CMP设备关键耗材的维保、更新服务：惴錱22占有一批具备多年大线经验的工艺团队，致力于为客户提供成套解决规划;公司自主可控的高不变性供给链系统,为设备不变运行保驾护航。
