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晶圆边缘建整机Versatile-DT300D

Versatile-DT300D是面向先进存储与封装领域的全自动双工作台晶圆边缘建整设备 ,整机结构紧凑 ,以极致空间效能精准适配干净间寸土寸金的严苛环境。在Versatile-DT300成熟平台基础上创新提出双工作台系统架构 ,突破切割与量测效能瓶颈;且整机占地面积不变 ,集切割、传输、洗濯、量测于一体 ,WPH大幅提升。搭载多轴联动高精亲昵割与高分辨率视觉量测系统 ,精准解决减薄边缘崩边及暗裂问题 ,全面满足DRAM、HBM、先进封装等造作需要。

双工作台并行架构 ,突破效能瓶颈

高集成杜纂空间优化设计

多轴联动高精亲昵割 + 在线视觉量测

宽泛的先进工艺合用性

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