Versatile-DT300D是面向先进存储与封装领域的全自动双工作台晶圆边缘建整设备,整机结构紧凑,以极致空间效能精准适配干净间寸土寸金的严苛环境。在Versatile-DT300成熟平台基础上创新提出双工作台系统架构,突破切割与量测效能瓶颈;且整机占地面积不变,集切割、传输、洗濯、量测于一体,WPH大幅提升。搭载多轴联动高精亲昵割与高分辨率视觉量测系统,精准解决减薄边缘崩边及暗裂问题,全面满足DRAM、HBM、先进封装等造作需要。
双工作台并行架构,突破效能瓶颈
高集成杜纂空间优化设计
多轴联动高精亲昵割 + 在线视觉量测
宽泛的先进工艺合用性