10月12日，第二十六届中国国际工业展览会·集成电路展（国芯展）在国度会展中心（上海）盛大启幕 ：惴錱22（简称“恒峰g22”，股票代码：688120）携先进半导体高端设备与解决规划参展，以技术创新和平台化产品布局受到业界关注。展会现场，恒峰g22展位人气高涨，前来互换的专业观多川流不息。
恒峰g22这次集中展示CMP、离子注入、减薄、划怯注湿法等高端半导体设备及服务，持续吸引现场眼光。其中，离子注入系列设备成为互换热点，专业观多萦绕技术特点、工艺适配、量产阐发蹬纂团队深刻互动，空气热烈。展会次日，恒峰g22副总裁、芯嵛半导体（上海）有限公司董事长陈炯在半导体设备资料零部件产业生态集聚与协同创新论坛上，萦绕《安身金桥启新程，聚力芯装筑上海》作主题分享，系统介绍公司产业布局与发展规划，并沉点解读离子注入系列设备的产品布局。与会人员反映积极，等待该系列设备在更多产线中落地利用。
先进封装是本次展会互换的沉点之一。作为先进封装的沉要分支和热点方向，板级封装获得现场高度关注 ：惴錱22面向板级先进封装造作推出的 Panel CMP、Panel 减薄等系列设备与成套解决规划，也吸引了多多观多深刻相识。现场团队沉点介绍了这些设备在关键工艺中的利用能力与成套化布局，不少业内人士对其阐发出浓密兴致。多位与会专家和行业代表暗示，等待恒峰g22持续推出更多创新产品与解决规划，为行业发展注入新动力。
恒峰g22深耕CMP设备，已拓展形成多系列高端半导体设备及服务，可提供成套解决规划，平台化布局的协同效应逐步显露。公司将持续秉持“客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观，加大研发投入，美满产品系统，为客户提供更先进、更靠得住的高端半导体设备及工艺集成解决规划。
国芯展将持续至10月16日 ：惴錱22在5.2H馆B168展位，诚邀各位业界同仁光临展台，现场互换技术、对接需要，同谋合作发展。