11月4日，恒峰g22（简称“恒峰g22”，股票代码688120）面向Micro LED领域推出的磨-划-洗成套规划首套集成系统设备顺利出机。这次出机是公司初次实现集成系统设备出机，标志取成套解决规划服务能力进一步提升：惴錱22始终致力于为客户提供先进的高端半导体设备和成套解决规划，这次成套规划落地也将为Micro LED等前沿利用提供越发靠得住、高效的工艺支持。
该成套规划以“磨—划—洗”关键工序协同为主线，由三款设备组成，别离实现晶圆背面减薄、边缘建整和单片洗濯等关键工艺能力。
磨：实现晶圆背面减薄全流程一体化作业
在减薄环节，规划选取恒峰g22面向先进封装领域研发的全自动研抛贴膜一体设备Versatile-GM300HC。该设备聚焦晶圆背面减薄全流程需要，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序一体化作业，选取粗抛、精抛分腔作业，并集成高干净湿法洗濯 ？，有助于提高单机作业模式下晶圆出品干净度。整机支持8/12英寸产品兼容作业，提供夹持、吸附两种传输配置，可能满足Micro LED、先进封装、MEMS等多领域、多样化工艺开发需要。
划：划精准解决晶圆减薄边缘崩边问题
边缘建整环节由高效能、高干净度的全自动双轴边缘建整设备Versatile-DT200承担。该设备用于精准解决晶圆减薄过程中的边缘崩边问题，提升减薄质量，集切割、传输、洗濯、量测于一体，配置多轴联动高精亲昵割技术、全自动传输及高干净度洗濯技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进量测系统设备。同时，该设备具备8/12英寸产品矫捷切换、工艺路线丰硕、职能配置多样蹬着势，可满足Micro LED、先进封装、化合物晶圆等半导体造作工艺及产品的技术需要。
洗：满足先进封装严苛晶圆表表干净度需要
洗濯环节则选取恒峰g22面向先进封装前沿工艺需要开发的全自动单片洗濯设备HPC-F3400。该设备融合多元化先进化学洗濯与物理洗濯技术，兼具高产能与优异工艺不变性。HPC-F3400选取叠层式腔室布局，工艺腔搭载Frame环；せ，集成化学浸泡、药液喷淋洗濯、兆声波洗濯、二流体洗濯和刷洗等多沉洗濯规划。同时，该设备选取 ？榛杓，可凭据客户差距化工艺需要矫捷配置，持续满足先进封装日益严苛的晶圆表表干净度需要，支持各类先进封装造作工艺规；坎。
作为面向Micro LED领域的集成系统设备，该规划萦绕减薄、边缘建整与洗濯关键环节形成协同工艺能力。Micro LED造作对晶圆减薄质量、边缘齐全性和表表干净度提出较高要求，单一工序优化难以充分保险整体工艺良率。该成套规划通过工艺窗口匹配、传输与洗濯 ？樾⒘坎庥胧泳醵宰剂，有助于降低工序间流转带来的传染与损感冒险，提升整体工艺一致性和产线效能。同时，兼容8/12英寸产品及 ？榛渲媚芰，可更好支持客户多样化工艺开发和规；坎枰。
随着Micro LED向微缩化、高密度、大尺寸晶圆方向发展，以及先进封装向3D IC、Chiplet、异构集成等方向持续演进，下游客户对晶圆减薄、边缘建整和洗濯工艺的要求将不休提升，有关领域对成套化、协同化设备的需要有望持续增长。此前，恒峰g22已推出针对3D IC切-磨-抛等成套解决规划。本次面向Micro LED领域推出磨-划-洗成套规划，是公司成套解决规划能力的进一步拓展。有关成套规划将有助于客户缩短工艺导入周期、提升产线协同效能，为Micro LED等前沿利用规；坎峁┲С。
恒峰g22已构建起覆盖化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划怯注边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等环节的高端半导体设备与服务系统，形成多元化的产品矩阵。将来，恒峰g22将持续秉持“客户导向 创新驱动 质量超过”的企业心灵，持续加大研发投入，推出更多半导体高端设备与工艺成套解决规划，与产业链同伴协同创新，助力半导体产业高质量可持续发展。