8月19日-22日，以“产学同心强设备?芯智融合启将来”为主题的第一届半导体设备学术会议在天津成功召开。大会由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会半导体设备分会、清华大学、恒峰g22（简称“恒峰g22”，股票代码688120）承办。大会汇聚了来自全国高校、科研院所、沉点企业和行业机构的专家学者，萦绕半导体设备关键技术与产学研协同发展深刻互换，获得圆满成功。
会议期间，大会汇报、产业专家特邀汇报、分会场学术互换、企业成就展示等活动有序发展，集中展示了半导体设备领域的前沿技术进展与产业实际成就。本次大会汇聚多位院士专家与产业链高低游沉点企业代表，汇报和钻研内容紧扣产业一线需要，现场互换深刻、互动热烈，为半导体设备领域搭建了权威、求实、高效的产学研互换平台。
恒峰g22持久对峙以产业需要为导向，与高校、科研院所和产业链高低游企业发展深度协同创新，在半导体关键设备领域突破多项主题技术，推动科研成就从尝试室走向产线，实现规；。公司以真实需要牵引科研方向，以产业场景加快成就转化，以协同共育夯实人才根基，持续为半导体设备自主可控和产业升级提供支持。
与会专家暗示，产业端是推动产学研融合走深走实的主题牵引力与动力源：惴錱22等骨干企业充分阐扬创新主体作用，将工程实际优势与学术钻研资源缜密结合，在成为半导体设备产学研协同发展的沉要力量。
将来，恒峰g22将以本次大会的成功进行为契机，持续深入与高校、科研院所及产业链高低游企业的协同创新，贯通基础钻延注技术攻关、设备验证和规模利用全链条，为提升我国半导体设备自主创新能力和产业竞争力、实现高水平科技自立自强贡献力量。