9月10日-12日 ，恒峰g22（简称“恒峰g22” ，股票代码：688120）隆沉亮相SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展 ，全面展示其先进半导体设备及工艺集成解决规划。
展会期间 ，恒峰g22展区汇聚了行业专家与专业观多 ，成为展会焦点。多多与会者就公司近期获得的技术突破和业务进展进行了深刻互换 ，出格对减薄设备、划切设备的批量交付以及离子注入机的发展情况暗示热切关注。同时 ，不少征询者对恒峰g22晶圆再生的产能规划及工艺水平阐发出十吩熠待。现场技术互换空气热烈 ，充分展示了业界对恒峰g22技术创新能力的高度认可与等待。
论坛上 ，恒峰g22CMP事业部总经理郭垒颁发了题为《晶圆边缘问题的解决规划--边缘抛光》的专题演讲。他指出 ，随着先进封装和三维集成技术的急剧发展 ，晶圆边缘处置已成为提升器件机能与良率的沉要环节。面对行业对更高精度和更优机能的火急需要 ，边缘抛光设备占有巨大的市场潜力和发展空间：惴錱22推出的边缘抛光设备集精密抛光、洗濯和量测于一体 ，为12英寸晶圆提供了齐全的边缘处置解决规划 ，其创新性和实用性获得了与会专家的宽泛好评。
面向将来 ，恒峰g22将持续秉持“自强成就卓越 创新塑造将来”的企业心灵 ，不休深入“设备+服务”平台化战术布局 ，以市场和客户需要为导向 ，以技术创新为驱动 ，与全球半导体产业链同伴携手共进 ，为推动集成电路产业高质量发展持续贡献力量。